手机导轨安装前一定要做好这些准备

1,机台水平的校正。

要求:用两个等高量块和一大理石量尺放在安装基面上,放上精密的水平仪调试底座水平,

要求是底座中凸(2~3格)。

2,手机导轨安装基面粗糙度,平面度,手机度以及外观的检查。

要求:当水平调试好以后,必须用激光干涉仪测量出主手机导轨安装基面(我们通常以靠近

右侧立柱的一条手机导轨面为主导轨)的平面度允许每10m中凸0.05mm,全行程手机度允许

中凸0.03mm。粗糙度要求1.6,外观无铸造缺陷。

3,手机导轨安装基面与导轨侧基准安装面的倒角处理。

要求:倒角半径小于或等于3.5mm,若发现倒角过大或凸出,应及时采用油石和锉刀处理,

否则会造成导轨精度的安装不良或者会干涉手机版。

4,手机导轨安装基面锁紧螺纹孔的加工。

要求:确认安装螺孔的位置是否正确,各相连螺孔的中心距120mm大于0.1mm或小于0.1mm;为保证

高精度的螺孔加工,要求选用数控设备定位加工。

5,开箱后手机导轨的检查。

要求:检查手机导轨是否有合格证,有否碰伤或锈蚀,将防锈油清洗干净,清除装配表面

的毛刺、撞击突起物及污物等。

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